沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
在PCBA加工中，將嚴(yán)格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進(jìn)行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設(shè)備和電路。1.所有接觸組件和產(chǎn)品的人員均應(yīng)穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設(shè)備。
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